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国际学术交流通知
2016-09-05 19:23   审核人:

New Technologies of Integrated Circuit Design, Packaging andTesting

主讲:Prof. Bruce C. Kim, City University of NewYork, USA

地点:信息楼C308会议室

主办:通信工程学院

时间:2016年10月20日(周四)10:00 ~ 11:30 RF Integrated Circuit Design and Testing

2016年10月20日(周四)14:00~15:30 Integrated Circuit Chip Testing

2016年10月21日(周五)10:00~11:30 3D Integrated Circuit Packaging and Testing

Bruce C. Kim简介:Bruce C.Kim教授现供职于纽约城市大学,从事本科生和研究生教学工作,为国际微电子与封装协会(IMAPS)会员,曾于1997年获得美国国家科学基金会奖。他在MEMS器件、纳米技术、纳米传感器、微电子封装、生物医学器件、片上系统、射频集成电路和混合集成电路等方面都有广泛的研究;曾获多家基金资助;发表二百余篇论文;IEEEDesign and Test of Computers、IEEE Transactions on AdvancedComponents、Journal of Testing Technology、IMAPS Journal ofMicroelectroincs期刊责任编辑;IEEE CPMT 学会组委会成员。

报告主要内容:

●Fundamentals of Integrated Circuit Technology and Challenges

●Mixed-Signal Testing

●Design of Integrated Circuit Packaging

●Radio Frequency Integrated Circuit Packaging Testing

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